光刻胶是芯片制造的“照相底片”，电路图案转移精度需达纳米级，否则整片晶圆报废。

全球80%光刻胶由日本掌控，中国自给率不足10%；芯片厂停工主因“光刻胶断供”排第一，风险高于光刻机故障。

黑马鼎龙股份：跨界逆袭

从打印碳粉跨界半导体：2年内完成光刻胶量产（行业验证通常需3-5年），2024年底获国内大厂百万订单。

技术迁移优势：打印耗材的分子合成、杂质控制工艺复用于光刻胶，研发费用率达14.67%（2025年Q1）。

半导体材料平台布局：CMP抛光垫国内垄断、黄色聚酰亚胺（YPI）市占率第一，毛利率48.83%。

能动科技：死磕精度

专攻PCB干膜光刻胶：14年攻克8微米成像精度（头发丝的1/125），车间温度波动需≤0.5°C，灰尘颗粒≤5万/立方米。

东南亚市场突破：泰国基地投产后，年产值从1.5亿增至4亿。

久日新材：资源卡位

掌控全球稀缺五倍子资源：提取光刻胶核心原料焦性没食子酸（无法人工合成），日本厂商依赖其供应。

“农村包围城市”策略：

量产i线/g线光刻胶（365nm以上），主攻成熟制程芯片；

Broadband光刻胶1款替代进口3款，简化客户采购；

4500吨产能打价格战，渗透面板厂。

技术代差与认证壁垒

高端领域滞后：南大光电ArF胶仅支持28nm以上制程；彤程新材EUV胶在实验室阶段；晶瑞电材高端KrF胶送样3年才过验证。

晶圆厂认证风险：中芯国际、长江存储宁用高价日货，因一批劣质胶可毁千万级晶圆。

现实差距：台积电试产2nm芯片时，国产胶仍在攻克7nm配套工艺。

隐秘的供应链渗透

客户“贴牌”保密：鼎龙光刻胶出货时，桶身贴客户LOGO而非供应商代号，避免暴露国产身份。

替代窗口打开：鼎龙浸没式ArF胶适配7nm工艺，久日JPI-2212分辨率达0.35μm；中芯国际2025年70亿资本开支扩产。

三条突围路径

绑定晶圆厂：鼎龙以CMP抛光垫切入中芯供应链，带动光刻胶进场。

死磕原材料：久日控制五倍子资源，卡住产业链咽喉。

错位竞争：能动专攻PCB干膜胶，以东南亚成本优势碾压日企。

说明：以上信息严格基于原文内容提炼，聚焦国产光刻胶企业如何以“隐形冠军”身份突破日本垄断，并揭示其在全球芯片产业链中的关键作用。

你每次聊芯片“卡脖子”话题时，大家总在说光刻机？

EUV光刻机是厉害，可你往它肚子里看看——那滩不起眼的化学液体，才是真正的命门。

这事儿其实挺有意思：全球80%的光刻胶攥在日本手里，中国自给率还不到10%。

芯片厂停工的原因里，“光刻胶断供”排第一，比光刻机故障还致命。

鼎龙股份的技术总监曾指着玻璃瓶里的淡黄色液体说：“2年，我们从零干到量产——同行都说不可能。 ”

要知道，光刻胶验证通常要3-5年，成分波动0.1%都可能被晶圆厂退货。

但这家靠打印碳粉起家的公司，2023年才布局光刻胶，2024年底就拿下了国内大厂百万订单。

凭什么？

研发投入砸出护城河：2025年一季度，鼎龙研发费用率冲到14.67%，比北方华创还高。

跨界技术迁移：打印碳粉和光刻胶看似无关，但分子合成、杂质控制等底层工艺相通。 鼎龙把精密化工经验全砸进了半导体材料。

隐形杀手锏：CMP抛光垫国内独家垄断，黄色聚酰亚胺（YPI）市占率第一，毛利率高达48.83%，比片仔癀还赚钱。

光刻胶只是冰山一角，真正的野心是打造半导体材料平台。

在珠海经开区，能动科技专攻干膜光刻胶——这种贴在电路板上蚀刻线路的材料，手机电脑都离不开。

2011年收购海外品牌时，他们连配方都看不懂。 国外封锁原材料，工程师只能挨个试国产替代，自嘲“像在赌命”。

最绝的是生产环境：

涂布车间温度波动不能超0.5°C，灰尘颗粒数控制在每立方米5万级以下；

国内没现成设备，就和上下游联手改造流水线。

如今，能动科技的成像精度做到8微米（头发丝的1/125），直接杀进东南亚市场。 泰国基地投产后，年产值要从1.5亿跳到4亿。

日本守着高端的ArF/EUV光刻胶，但中低端市场正被中国厂“掏底”。

久日新材是个典型样本：

掐住咽喉资源：掌控全球稀缺的五倍子，从中提取光刻胶核心原料焦性没食子酸（日本厂也得看他们脸色）；

错位竞争策略：先量产i线/g线光刻胶主攻成熟制程芯片，用1款Broadband光刻胶替代进口3款，再借4500吨产能打价格战。

这种“农村包围城市”的打法，正是当年光伏、锂电池逆袭的翻版。

光刻胶江湖热闹背后暗流凶险：

技术代差悬殊：南大光电的ArF光刻胶仅支持28nm以上制程，彤程新材的EUV胶还在实验室阶段，晶瑞电材的KrF胶送样三年才过验证；

认证壁垒如山：中芯国际、长江存储宁可高价买日本货，也不敢轻易换供应商——一批劣质光刻胶可能毁掉千万级晶圆；